包络检波_百度文库
(2)底部切割失真(负峰切割失真) 底部切割失真(负峰切割失真) 负峰切割失真产生的原因: 负峰切割失真产生的原因: 与交流(音频) 检波器的直流负载阻抗 ZL (0) 与交流(音频)负载阻抗 不相等, 太大时引起的。 ZL (Ω) 不相等,而且调幅度 M 太大时引起的。
通常情况下,检波器输出须通过耦合电容 CC 通常情况下, 与输入等 效电阻为 Ri 2 的低频放大 器相连接, 器相连接,如 图4.4.7所示。 4.4.7所示。 所示
3、二极管包络检波器中的失线)惰性失真(对角线切割失真) 惰性失真(对角线切割失真) 惰性失线所示。 惰性失线所示 产生的原因:它是在调幅波包络下降时, 产生的原因:它是在调幅波包络下降时,由于时间 ),电容 电容C 常数太大( 常数太大(图中时间 t1 t2内),电容C的放电速度跟不上 输入电压包络的下降 速度。 速度。这种非线性失 真是由于C 真是由于C的惰性太大 引起的, 引起的,所以称为惰 性失线 调幅信号的解调电路
实现包络检波过程的电路为包络检波器。 实现包络检波过程的电路为包络检波器。 包络检波器根据所用器件不同,可分为二极管包 包络检波器根据所用器件不同, 络检波器和三极管包络检波器;根据信号的大小不同, 络检波器和三极管包络检波器;根据信号的大小不同, 又可 分为小信号平方律检波器和大信号检波器。 分为小信号平方律检波器和大信号检波器。
解决以上矛盾的一个有效 方法是采用图4.4.5所示的三极 方法是采用图4.4.5所示的三极 4.4.5 管射极包络检波电路。 管射极包络检波电路。由图可 见,就其检波物理过程而言, 就其检波物理过程而言, 它利用发射结产生与二极管包 络检波器相似的工作过程, 络检波器相似的工作过程,不 同的仅是输入电阻比二极管检 波器增大了 (1 β ) 倍。这种电路 适宜于集成化, 到了广泛的应用。 适宜于集成化,在集成电路中得 到了广泛的应用。
二、并联型二极管包络检波器 有些情况下, 有些情况下,需要在中频放大器和检波器之间接入 隔直流电容, 隔直流电容,以防止中频放大器的集电极馈电电压加 到检波器上,为此可以采用并联型二极管包络检波器。 到检波器上,为此可以采用并联型二极管包络检波器。 如图4.4.11所示。 如图4.4.11所示。 4.4.11所示
实际上, 很大的集成运放, 实际上,现代设备一般采用 Ri 2 很大的集成运放,不 会产生底部切割失真。 会产生底部切割失线
在分离元件的 电路中, 电路中,通常采用 如图4.4.9所示的分 如图4.4.9所示的分 4.4.9 负载电路。 负载电路。依此减 少 ZL (0)与 Z (Ω) 的差别。 的差别。 L
通常情况下, 4.4.7中 C 容量较大,对音频来说, 通常情况下,图4.4.7中, C 容量较大,对音频来说, 可以认为是短路。因此, 可以认为是短路。因此,检波器的交流负载阻抗 ZL (Ω)为
电路的工作波形如图4.4.12所示。 电路的工作波形如图4.4.12所示。 4.4.12所示
若采用集成运放作为低频放大级,该条件可以忽略。 若采用集成运放作为低频放大级,该条件可以忽略。 因此, 因此,要同时满足上述两个条件 RL的取值范围应为
当输入为调幅波时的检波器工作波形如图4.4.3所示。 当输入为调幅波时的检波器工作波形如图4.4.3所示。 4.4.3所示
图4.4.3 输入为调幅波情况下的检波器工作波形 (二极管检波器工作波形动画) 4.4.1
为输入高频调幅信号的载频、 其中 ωc为输入高频调幅信号的载频、 为调制信号频 Ω 率。理想情况下, LC 低通滤波器的阻抗 Z(ω)应满足 理想情况下, R
一、二极管峰值包络检波器 二极管峰值包络检波器的 原理电路如图4.4.1所示 原理电路如图4.4.1所示 4.4.1 1.工作原理 由图4.4.1可见, 由图4.4.1可见, 4.4.1可见 当加在二极管上的正向电压为 υ =V cosωt i im 设 υD(on) = 0
此电压反向加在二极管两端,如图4.4.7所示。 此电压反向加在二极管两端,如图4.4.7所示。 4.4.7所示
当输入调幅 波的调制系数 Ma 较小时, 较小时,这个 电压的存在不 电压的存在不 致影响二极管 的工作。 的工作。 当调制系数 Ma
例如, 4.4.10是某收音机二极管检波器的实际电路。 例如,图4.4.10是某收音机二极管检波器的实际电路。 是某收音机二极管检波器的实际电路
4、设计考虑 设计二极管包络检波器的关键在于: 设计二极管包络检波器的关键在于:正确选用晶体 二极管, 二极管,合理选取 RLC 等数值,保证检波器提供尽可 等数值, 能大的输入电阻,同时满足不失真的要求。 能大的输入电阻,同时满足不失线)检波二极管的选择 检波二极管的选择 为了提高检波电压传输系数, 为了提高检波电压传输系数,应选用正向导通电阻rD 或最高工作频率高)的晶体二极管。 和极间电容 CD 小(或最高工作频率高)的晶体二极管。 为了克服导通电压的影响,一般都需外加正向偏置, 为了克服导通电压的影响,一般都需外加正向偏置,提 供(20~50)µA静态工作点电流,具体数值由实验确 20~50) A静态工作点电流, 定。
图4.4.8 负峰切割失线(a)可见,要防止这种失线 可见,要防止这种失真的产生, 使包络线的最小电平大于或等于VR,即满足 或
为避免产生负峰切割失真, 的最大允许值应 ② 为避免产生负峰切割失真,RL 满下列条件: 满下列条件:
为了有效地将检波后的低频信号耦合到下一级电路, 为了有效地将检波后的低频信号耦合到下一级电路, 要求
因此,要同时满足上述两个条件, 因此,要同时满足上述两个条件, LC 可供选用的数 R 值范围由下式确定: 值范围由下式确定:
1.5 (4.4.11) ) ≤ RLC ≤ ωc Ωmax 值确定后,一般可按下列考虑分配R 的数值。 RLC 值确定后,一般可按下列考虑分配RL和C的数值。 5 ~10
证明:功率守恒,输入功率: :功率守恒,输入功率: 输出功率: 输出功率: Vav = (ηdVim ) = Po
(2) RLC 和 C的选择 的乘积值。 首先根据下述考虑确定 RLC 的乘积值。 1)从提高检波电压传输系数和高频滤波能力考虑, 从提高检波电压传输系数和高频滤波能力考虑, 应尽可能大。工程上, RL应尽可能大。工程上,要求它的最小值满足下列条件
所以 CC的值很大。 这样, 这样, o 中的直流分量几乎都落在 的值很大。 υ 的大小近似为输入载波的振幅, CC 上,这个直流分量 的大小近似为输入载波的振幅,即
在接收设备中, 在接收设备中, 检波器前接有中频放 大器,如图4.4.4所 大器,如图4.4.4所 4.4.4 示。所以,等效输入 所以, 电阻 R 就是中频放大器 i 的负载。所以从增加中频放大器增益、 的负载。所以从增加中频放大器增益、提高接收机灵 敏度的角度出发, 敏度的角度出发,应尽量加大 Ri 也即应加大 RL 。但是 RL 的增大同样受到检波器中非线性失真的限制。 的增大同样受到检波器中非线性失真的限制。
显然, 愈小, 愈大, 显然, i 2 愈小,则 RL 上的分压值VR 愈大,这种失真 R 愈易产生。另外, 愈大, 愈易产生。另外, a 愈大,则 (1− Ma )Vim 愈小,这种失 愈小, M 真也愈易产生。 真也愈易产生。 避免产生负峰切割失真的条件: 避免产生负峰切割失线 输入信号为高频等 幅正弦波的检波过程
一定,放电慢, 若C增大,就会充电慢, 大,R一定,放电慢,所以波 增大,就会充电慢, θ 动小, 动小,υo 小。
υ 若R增大,则充电快,放电慢,C一定,波动小, o 大。 增大,则充电快,放电慢, 一定,波动小,

